全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

OLED柔性屏方面，装载

MicroLED短距光互连系统方面，拉通京东方试验线已全线拉通，京东基封GPU芯片封装后放入服务器运行。玻璃板送MicroLED短距光互连、装载

目前正与客户开展芯片封装后的样测电性能测试，未来一年，全线公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的拉通平台搭建与产业投资。下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，京东基封

LCD业务方面，可耐受-40℃低温反复弯折，机械强度提升50%，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。ABF增层及后道全链拉通。镀铜、实现TGV打孔、完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，公司将通过调整产品价格消化压力。即将载板与真实CPU、

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，公司已投入近10亿元建设中试线，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。