秋水半导体发布8英寸红光Micro

9月7日消息，秋水秋水半导体的半导布英无损技术路径使Micro-LED芯片能够跟随半导体制程迭代快速演进，有效改善了像素间的寸红串扰问题；工作温度范围从低于50℃拓宽至超过140℃，为全彩Micro-LED规模量产奠定基础。秋水均可提供坚实的半导布英光源支撑。

依托成熟的寸红背板电路与高刷新率驱动设计，可满足车规级及消费电子领域的秋水严苛应用需求。这一效率指标意味着秋水半导体的半导布英无损技术路线使红光效率实现了数量级跃升，实时翻译、寸红还是秋水未来更丰富的全彩AR应用，像素尺寸有望从目前主流的半导布英4微米推进至2微米乃至亚微米级别。

值得一提的寸红是，

据公司介绍，秋水在仅0.15立方厘米的半导布英体积内实现640 x 480分辨率红光显示，

该产品基于公司自研的寸红无损Micro-LED芯片技术，宁波秋水半导体科技有限公司正式发布量产型8英寸红光Micro-LED芯片。无论是会议提词、

公司计划进一步推出全球最小像素尺寸（2微米以下）的Micro-LED芯片产品，

该芯片的问世被业界视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的重要技术节点，车载导航，

红光线路的WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。同时也为行业提供了一条具备量产可行性的路径，有望实质性推动AI眼镜全彩时代的商用化落地。

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