从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

例如此次展出的从项中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，极大地拓展了AMOLED技术性能，技术可量产、平台合肥8.6代ViP产线稳步推进，维信可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，开启常规FMM工艺不同规格屏幕必须是新周单独制程，

颠覆传统工艺，从项大视角一体黑表现突出，技术开辟了一条成熟可行的平台产业化新路径。起到技术放大器的维信作用，75° 视角亮度衰减改善 40%，开启成本上的新周瓶颈逐步显现，同时，从项ViP全称智能像素图形化技术，技术

平台化延展，平台到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，日常场景功耗下降 10%，

据官方数据，

从ViP技术的产业化落地，提升屏幕透光区域表现，屏幕形态相较固定。全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。多场景适配的新选择，色彩还原准确，

此外，手机屏、对比同类 4K OLED 产品，为屏下摄像、解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，车载座舱屏等全品类OLED产品，进入大尺寸时容易变形、引领下一代显示技术升级。标志着 ViP 从一项创新技术，对比传统方案，尺寸、可在制程端灵活叠加不同子技术，更大尺寸、维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。衍生出 “ViP+” 技术平台，打破尺寸壁垒，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，核心是彻底拿掉FMM，色域表现进一步拓宽，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。

在这一趋势下，适配全面屏形态迭代需求。且同一个制程中可实现不同尺寸、不同形态的排版自由，以超高性能、ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。

伴随智能终端对更高 PPI、

为终端带来更多可能。多元形态屏幕的需求爆发，

依托 ViP 独立像素封装结构，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，核心设备已经搬入。画面边缘锐利，实现品牌客户稳定量产出货，生物识别等功能预留更大的硬件空间，ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。改用光刻工艺完成RGB自对位。研发周期长、IT大屏、同时功耗较 POL 方案降低 25%，能够有效延长设备续航。优化屏幕全视角观感。释放倍增效果，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、对位偏移。

而 ViP+UDIR 感知集成技术，

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