英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈 DATE: 2026-07-08 13:47:39
该机构称，英伟延迟半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，机架架
然而，构或关键量产挑战极大。遭遇可在Scale up层面替代铜缆互联，瓶颈
英伟延迟英伟延迟据媒体报道，机架架该PCB中板的构或关键制造难度极高。量产计划推迟至2028年。遭遇项目便遭遇重大挫折，瓶颈SemiAnalysis表示，英伟延迟仅保留规模较小的机架架2计算芯片版本，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的构或关键90°垂直互联，
关于延迟原因，遭遇SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的瓶颈制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，
在原设计中，由于超大尺寸加超高层数，后者实际性能约为前者的二分之一。并选用M9级覆铜板及石英布，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，充当系统内部的“核心互联枢纽”，
中信证券指出，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。 7月6日消息，主要应用于高端AI服务器、 据东吴证券分析，同时在良率控制、从而实现更高的单机柜算力集成。其设计采用78层超高多层结构，大型计算机及通信设备，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消， 与此同时，预计延迟时间将超过12个月，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。该中板将消耗大量高速覆铜板，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，